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施耐德电气在进博会上发布EcoStruxure开放自动化平
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摘要:11月5日,施耐德电气在第三届中国国际进口博览会(下称进博会)上发布全新的开放自动化平台——EcoStruxure开放自动化平台。 据施耐德电气介绍,EcoStruxure开放自动化平台是以软件为
11月5日,施耐德电气在第三届中国国际进口博览会(下称进博会)上发布全新的开放自动化平台——EcoStruxure开放自动化平台。
据施耐德电气介绍,EcoStruxure开放自动化平台是以软件为中心的全新工业自动化系统。它能够使自动化应用程序以资产为中心、可移植、经验证的软件组件来构建,而无需依赖底层硬件基础设施。
这种以资产为中心的方法可将系统的成本和性能改善至前所未有的水平。
施耐德电气高级副总裁、工业自动化业务中国区负责人庞邢健向界面新闻记者表示,相较于当今的自动化系统,EcoStruxure开放自动化平台可将执行传统自动化任务所需的时间缩短2-7倍,将用户开发应用创新程序的速度提升3倍,排除故障的速度提升6倍。
据庞邢健介绍,目前,该开放自动化平台已经应用于施耐德电气位于上海的智慧物流中心,帮助其在效率提升以及能源节约方面取得大幅度提升。
界面新闻记者了解到,这是施耐德电气第三次参加进博会。相较于前两届,本届施耐德电气的展出面积增加了一倍。
庞邢健向界面新闻记者表示,进博会对外企而言是一次特殊的展示机会。今年进博会上,施耐德电气将陆续与一些企业战略签署合作协议。
据庞邢健预计,在今年进博会上,施耐德电气与企业签约的数量,将较去年增长50%以上。
文章来源:《自动化应用》 网址: http://www.zdhyyzz.cn/zonghexinwen/2020/1110/934.html